万象更新·创领未来丨维信诺召开2022年新技术发布会
5月5日，在全球SID Display Week国际显示周前夕，维信诺首次以云发布形式，发布五大创新篇章，开启视界万“象”更新。
2022年是维信诺“新十年”的开局之年，此次新技术发布会上推出的系列创新技术及方案，展现了其在“筑牢小尺寸强基础”、“扩展中尺寸新领域”和“开拓大尺寸新赛道”的“一强两新”战略上的充分信心及深厚积淀，也为战略的落地实施打开了全新局面。
这是自维信诺对外公布中长期的发展战略以来，首次以新技术发布会形式，阐述落地战略发展的五大创新领域，分别为形态启强、性能增强、集成出强、扩展拓新、赛道开新。
形态启强：探索窄边框的极限视界
“更高屏占比”一直是业界追求孜孜不倦追求的永恒命题，在通往全面屏的征程上，维信诺持续探索、推陈出新，通过屏下摄像、极窄孔边框和极窄屏体边框等技术，在多维度、多工艺实现创新引领，使屏占比得到进一步提升。
此次发布会上，维信诺展示了通过新型电路设计和FIAA技术，实现了低至1.0mm的InV silk®️极致窄边框技术，同时，该技术还可使屏体功耗大幅下降。
此外，将全面屏不断延伸至极限，直至三维空间——折叠、卷曲为我们带来了新的可能，柔性AMOLED架设了连接不同空间的桥梁，不断缩小的折叠半径、不断提升的弯折寿命和不断改善的折痕，则消弭了产品与市场之间的沟壑。
性能增强：“三管齐下”降低功耗
除了AMOLED屏体形态不断进化外，屏体性能也在日趋增强。随着整机对功耗的需求日渐提升，低功耗成为AMOLED显示屏对手机整机系统贡献的新阵地，除了OLED自发光特性已大幅降低功耗外，维信诺从出光和驱动两个维度进行系统性设计，通过OLED器件设计、提高出光率，优化阵列设计、低频驱动以及采用更先进制程的驱动IC等方式，全面降低系统功耗。
此次发布会上，维信诺展示了3项低功耗技术——全球首个的AMOLED低频LTPS技术，HLEMS出光技术和COE技术。
此外，维信诺此次也介绍了鼎型像素排列的进阶版解决方案“双鼎”结构，以更低功耗实现更细腻、更锐利、更均匀的显示画质。
集成出强：首个支付级屏下3D人脸识别解决方案
AMOLED因自发光、轻薄的特点而具备高度的可集成性，除了已经成功量产的全球首款屏下摄像解决方案外，维信诺此次还推出了全球首款支付级屏下3D人脸识别全面屏解决方案。
依托于高光电转化效率的PIN光敏器件技术、高信噪比背板电路技术、低漏电流背板制造工艺，维信诺也推出了PIN光学指纹识别解决方案。
未来，延续上述技术的创新思路和研发能力，维信诺AMOLED显示屏将集成更广泛的传感器，使屏幕成为“屏”台。
扩展拓新：新技术构建新领域
围绕着中尺寸AMOLED显示屏对长寿命、高亮度、更轻薄和低功耗的要求，维信诺开发了叠层OLED技术（Tandem OLED）和老化补偿技术，并在氧化物显示背板、Demura等基础技术领域开展了深入研究。基于这些基础性能的提升，AMOLED在中尺寸将大有可为。
此次发布会上，维信诺展示了应用于笔记本电脑的柔性中尺寸屏下摄像解决方案，配合维信诺屏下摄像和超窄边框技术，使屏占比从传统笔记本电脑的85%提升至91%。
在中尺寸车载应用方面，目前，维信诺已数个汽车品牌合作推出了定制化的OLED车载显示产品，如仪表盘、电子后视镜、中控、透明A柱等。
未来，维信诺将继续在车载显示领域积极研发，推出多尺寸、多形态、集成触控、超窄边框等系列产品，为更多的汽车品牌提供更可靠、全方位的车载显示解决方案，全面助力智慧出行！
赛道开新：无缝拼接带来大尺寸的无限想象
作为“一强两新”战略的新赛道，大尺寸显示将依托于Micro-LED显示技术实现，目前，维信诺已经以全球业界产线建设最快速度，建设了Micro-LED中试线，并成功推出1.84英寸的大陆首款视网膜级像素分辨率的Micro-LED可穿戴样品，和中国大陆首款自主开发的12.7英寸玻璃基Micro-LED拼接屏，拼缝＜100μm。
依托于“无拼缝”的拼接屏，维信诺将构筑无垠无界的大“视界”，也为“开拓大尺寸新赛道”带来了无限的想象。
以上成果均基于维信诺自主创新实力，维信诺目前已在Micro-LED的巨量转移、TFT背板、驱动电路三大关键技术领域共8项细分技术进行了系统性专利布局，目前专利数已达到748件。
针对长期（十年）发展，维信诺通过持续创新形成了“2345”发展框架，即OLED、Micro-LED 2条产业主线；涉及到光学及材料、半导体器件、系统集成3大领域的核心技术，在已经建设完成的4大创新基地上实现中试和量产，最终惠及智能终端、车载交互、智慧家庭、工控医疗和创新商用5大产品应用领域。
此次发布会所涉及的技术成果、量产方案及应用领域均基于“2345”框架，未来，基于该框架也将衍生出“视界”的无限可能，万“象”更新、创领未来。